首頁 產品介紹 3D立體光學量測 3D立體量測設備 5 3D立體量測設備 透過光學檢測技術, 對於各種產品進行2D精密量測與3D立體輪廓量測 可針對各種產業進行2D影像與3D輪廓量測的設備 功能特色： 體積輕巧 可取代傳統2D影像量測儀(OMM)與探針式座標量測儀(CMM) 可到微米等級的2D與3D量測精度 應用方式: Wafer 平面度,翹區度量測 IC BGA 共面度, 球偏移與直徑量測 精密加工模具量測 加工尺寸量測(長寬, 直徑, 位置偏差, 高度差, 厚度) 1479695
