首頁 產品介紹 條列顯示 | 圖片顯示 分揀 / 傳送設備 透過機械手進行晶圓的操作, 可進行產品的分揀與傳送, 可選擇搭配各種標準晶圓盒與尺寸 Wafer光學量/檢測系統 針對晶圓在製程前後進行顯微量測, 以及表面影像光學瑕疵檢測, 光學系統包含明/暗場的設計, 可針對最小0.5um以上瑕疵進行檢測. 3D立體量測設備 透過光學檢測技術, 對於各種產品進行2D精密量測與3D立體輪廓量測 AR Wafer與鏡片專用檢測設備
